Opis produktu:
PipeTower LGA-T1 to najnowsza konstrukcja firmy Revoltec zaprojektowana z myślą o utrzymywaniu niskiej temperatury na procesorach Intel opartych o socket LGA 775 i LGA 1366.

Chłodzenie zostało wyposażone w dwie 6-milimetrowe miedziane rury cieplne (heatpipes) w kształcie litery U, które pobierają ciepło z miedzianej podstawy i przekazują je na radiator zbudowany z gęsto rozmieszczonych żeberek. Został on wykonany z aluminium, dzięki czemu jest bardzo lekki i efektywnie odbiera nagromadzone ciepło.

Generowaniem przepływu powietrza i oddawaniem ciepła do otoczenia zajmuje się wydajny 100-milimetrowy wentylator.

Dodatkowym atutem konstrukcji jest kompaktowa budowa - bez problemu zmieści się do większości komputerów, nie zawadzając o kondensatory czy banki pamięci RAM. Ważna też jest jego bardzo niska waga - montaż bez obaw o socket!

Cooler zapewnia efektywne chłodzenie procesora przy zachowaniu niewielkiego poziomu hałasu, a łatwy montaż to jego kolejna zaleta.

W zestawie znajduje się również pasta termoprzewodząca.

PipeTower LGA-T1 to kompaktowe, ciche i nowoczesne chłodzenie w bardzo atrakcyjnej cenie.

Dane techniczne:
- Wymiary całkowite: 110 x 71 x 143 mm (L x W x H / długość x szerokość x wysokość)
- Materiał podstawy: miedź
- Materiał heatpipe: miedź
- Materiał radiatora: aluminium
- Prędkość obrotowa: 1800 obr./min
- Przepływ powietrza: 55,89 CFM
- Głośność: 23 dB
- Łożyskowanie: Long Life Bearing
- Napięcie: 12V DC
- Zużycie energii: 0,18 A
- Waga: 500 g
- Podłączenie: 3-pin

Zastosowanie:
Intel:
- Celeron (socket 775)
- Celeron D (socket 775)
- Pentium 4 (socket 775)
- Pentium 4 Extreme Edition (socket 775)
- Pentium Extreme Edition (socket 775)
- Intel Pentium D (socket 775)
- Core 2 Duo (socket 775)
- CoreTM 2 Duo (socket 775)
- Core 2 Extreme (socket 775)
- Core 2 Quad (socket 775)
- Xeon 3000 Series (socket 775)
- Dual-Core Xeon (socket 775)
- Quad-Core Xeon (socket 775)
- Core i7 (socket 1366)

W zestawie:
- cooler Revoltec PipeTower LGA-T1
- zapinka dla socket LGA 775
- zapinka dla socket LGA 1366
- pasta termoprzewodząca
- instrukcja
- opakowanie typu box