Opis produktu:
Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca z dodatkiem srebra. 

Zawartość srebra w tubce - 10%. 

Umożliwia szybkie odprowadzanie ciepła z grzejących się układów. Polepsza przekazywanie ciepła z procesora na radiator zwiększając w ten sposób wydajność chłodzenia i zapewniając świetną przewodność cieplną. 

Łatwo się rozprowadza dzięki optymalnej konsystencji. 

Oryginalna, fabrycznie zapakowana w blister. 

Strzykawka ułatwia dozowanie. 

0,5 g pasty wystarcza na 1-2 aplikacje. 

Pasta nie przewodzi prądu. 

W porównaniu do standardowej pasty - pasta z dodatkiem srebra może obniżyć temperaturę grzejącego się układu nawet o kilka stopni.

Zastosowanie:
- procesory (między radiator a CPU)
- karty graficzne (między radiator a GPU)
- chipsety (między radiator a NB lub SB)
- wszelkie inne, grzejące się układy elektroniczne

Dane techniczne:
- Zawartość tubki: 0,5 g
- Gęstość: ~ 2,5 g/cm3
- Przewodność cieplna: 4.5 W/m °K
- Rezystancja cieplna: 0.265 °C/W
- Zakres temperatur: -50°C do +150°C